防焊后泛用型检查机


特色功能

短、断路检查功能强大

一般短断路检查是在还未上防焊漆之前,我司提供您在上了防焊漆之后的解决方案,仍然可以进行线路的短断路检查。

专业的Bonding Finger尺寸、间距检查

透过Gerber资料,我们可以知道打线的位置,不管是金手指的宽度尺寸不足,或是金手指间距过近,都可以检查出来。

镀金表面不良的检查
  • 防焊后的铜面有机污染,造成后面镀镍/金无法镀上。
  • 镀镍/金不足的影响:在铜上镀镍/镀金,是为了增加电子产品导电的稳定性和可焊性。
  • 镍能有效防止铜和其他金属之间的扩散,若不足,会使电子接脚的导电耐用度减少,镍也可以防止可焊性裂化。
  • 镀金不足,则易使镍氧化,将大大降低焊点的导电可靠性。

软件自行开发,重视售后服务

我司一直以来都是独立开发软件,拥有超过20年的经验,即便产品售出后,也能持续帮客户更新软件,使机台的功能优化。

软件操作简单快速,最短设定参数时间小于5 min

参数实时回馈:当参数修改后,(实时)影像会立刻用新参数来判定缺点,让使用者可以看着实时取像画面,直接调整参数,并观看参数调整后的检出结果,如左下图,可大幅减少调整参数的时间。调整参数最短小于5分钟。